面向微流控芯片的超聲波成形

     微流控芯片足聚合物微器件中具有良好產(chǎn)業(yè)化應用前景的一類器件，其把生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程。由于它在生物、化學、醫(yī)學等領域的巨大潛力，已經(jīng)發(fā)展成為一個生物、化學、醫(yī)學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域。聚合物微流控芯片由于其功能需要，會存在非均衡結(jié)構，即微道等功能結(jié)構并不是均勻地分布在整個基片上.同時，微流控芯片面積通常為數(shù)平方厘米，因此需要一次成形制作較大面積的微結(jié)構。制作聚合物微流控芯片時，超聲波壓印成形存在如下問題：功能微結(jié)構的非均勻分布會導致局部應力集中，進而影響結(jié)構的復制均勻性，甚至造成局部過熱汽化，而另一些部位則成形不完全。本章節(jié)面向該類器件的制作，從應力平衡輔助結(jié)構設計和局部增壓結(jié)構設計等角度，結(jié)合工藝參數(shù)優(yōu)化以實現(xiàn)微流控芯片的大面積均勻成形。